该试验旨在确定产品在高温/低温和低气压气候下储存、运输和使用的适应性。测试的严格程度取决于温度、气压和暴露时间。

温度/高空(低压)复合试验(低气压试验、快速减压试验、低压试验、高空试验、高压变化)的主要目的是模拟没有压力控制、航空电子设备、有高压、电机或气密性考虑的产品以及安装在高纬度国和地区的产品的空中运输环境。

温度低气压试验是将试样放入试验箱(室)中，然后将试验箱(室)中的气压降至相关标准规定的值，并保持规定的持续时间的试验。目的主要是确定部件、设备或其他产品在储存、运输和使用过程中对低气压环境的适应性。该试验适用于飞机货舱空运的产品、高原使用的产品以及飞机受伤后压力迅速下降时空运的产品。测试的目的是测试产品在低压环境下的使用性能以及快速压降对产品性能的影响。在测试应用中，通常分为运输测试和运行测试环境测试。运输环境通常以伴随降压的低温为验证条件，作业环境以伴随降压的高/低温为验证条件。

温度/气压的常见影响:气压降或绝缘材料绝缘强度降，可能导致放电、介质损耗增加、电离、局部过热、材料变形或电气故障、液体和气体泄漏。

气密性失效、密封容器变形和破裂、电机和发动机运行不稳定以及其他功能或性损害。

经营范围

1.计算机:计算机、显示屏、大型机、计算机组件、医疗设备和其他精密仪器。

2.电子通讯类:手机、收音机、电子通讯元器件等。

3.电器类:家用电器、灯具、变压器等家用电器和电器设备；

4.其他:包装箱、运输设备等。

参考标准

GB/T2423.21电工电子产品基本环境试验规则试验m:低气压试验方法

GJB150.2军用设备环境试验方法低气压(高度)试验

MIL-STD-810F环境工程考虑和实验室试验

GJB367.2-87军用通信设备通用技术条件

GJB367A军用通信设备通用规范

GJB360A电子电气元件试验方法105 低气压试验

电子和电气元件的试验方法

GB/T13543数字通信设备环境试验方法

a/do-160e机载设备的环境条件和试验方法