电子元件的老化试验统计分析结果

文章来源：http://www.asryq.com/news/hybk/1598.html 发表时间：2022-03-11

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为了达到令人满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都必须进行老化处理。厂家如何在不减少老化时间的情况下提效率率？本文介绍了老化过程的研究进展执行新的功能测试方案，以减少和缩短老化过程带来的成本和时间问题。在半导体行业，关于器件的老化一直有各种各样的争论。像其他产品一样，半导体由于各种原因，故障随时可能发生。老化是通过使半导体过载，使缺陷在短时间内出现，以避免在使用初期失效。没有衰老，由于器件和制造工艺的复杂性，许多半导体成品在使用中会产生许多问题。使用后几小时到几天内出现的缺陷(取决于制造工艺的成熟度；而老化后的器件基本要求%除这段时间造成的故障。准确确定老化时间的一方法是参考之前收集的旧数据。

失效和失效分析统计，而大部分厂商希望减少或取消老化。

老化过程必须保证工厂的产品满足用户的可靠性要求。此外，它还必须提供工程数据，以改善设备的性能。

通常，在老化过程中，半导体器件在工作环境和电气性能方面受到苛刻的测试，从而尽可能早地出现故障。它主要故障发生在设备生命周期的开始和后1/10阶段。也就是说，老化加速装置在其寿命的前10%期间运行，迫使早期故障在更短的时间内出现。

通常是几个小时而不是几个月或几年。并非所有半导体制造商都需要老化所有元件。普通器件制造因为熟悉生产工艺，可以提前掌握。

统计得到的估计故障值。如果实际故障率高于期望值，则需要再次老化，以提高实际可靠性，满足用户的要求。本文介绍的老化方法与10年前几乎相同。

区别是如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入和将工作电压提高到正常值以上等。，都是加速故障发生的方法。

惯例；但是，如果在老化过程中进行测试，老化成本可以分配到功能测试中，并且可以通过监控故障点从整体部分收集一些有用的信息节约生产成本。另外，经过统计，这些信息也可以证明找出某个设备所有早期故障所需的时间是否合适。

过去老化系统
老化的一个原因是为了提高半导体器件的可靠性。到目前为止，没有其他替代方法。陈酿仍在高温室(通常在125℃左右)中进行，添加电子偏置，大多数时候也使用动态驱动信号。

很多公司想减少或者全除老化，但是在产品到达客户之前，他们找不到其他可靠的替代品来摆脱早期故障的产品，所以似乎老化会持续很长时间。

下去了。半导体厂商也希望通过老化做更多的事情，而不是浪费宝贵的时间被动等待元器件送去老化。在过去，老化系统的设计相对简单。老化是指将器件插入老化板，然后将老化板放入老化室，对老化板施加DC偏压(静态老化)并升温，168小时后取出器件进行测试。

如果%测试后性能依然完好，则可以保证设备的质量，送到用户手中。

如果设备在老化过程中出现故障，将被送往故障分析实验室进行分析，这可能需要几周时间。实验室提供的数据将用于微调设计和生产过程。

部分，但它也表明，在对可能的严重故障采取补救措施之前，生产已经进行了几个星期。目前，工程师已经找到了一些在设备上进行长期错误覆盖的方法。

甚至在设备上做一些测试。但遗憾的是，没有人能解决老龄化的根本问题，那就是降成本和时间。所以半导体制造商采用了另一种老化方法:在老化过程中执行功能测试。

为什么要进行老化检测？

半导体测试在老化阶段有意义的原因有很多。在讨论这些原因之前，我们首先要明确“测试”的真正含义。

半导体测试一般采用昂贵的高速自动测试设备，在电性能条件可调的测试台上对半导体进行测试。在标称性能范围之外进行以完成功能也是可疑的。

(逻辑)和参数(速度)测试，信号上升和下降时间等参数可以准确到皮秒级。也许是因为可控测试环境中只有一个器件作为电负载，所以信号转换较容易。

可以测量快速、真实的设备响应参数。但是老化的时候，为了提高产品的产量，好是同时老化尽可能多的器件。为了满足这一要求，多个器件安装在一个大的印刷电路板上，称为老化板，上面的所有器件并联连接。大规模老化板的物理和电气特性是只有一个器件的小测试无法相比的。

相对于测试台，老化板上的容性和感性负载会给速度测试带来麻烦。所以我们通常不能用老化做所有的功能测试。然而，在某些情况下，使用特殊的系统。

也可以设计老化环境下的速度测试。老化系统中的“测试”可以指任一方面，从每个器件的每个引脚上的基本信号测试到老化板上的所有测试。

对设备进行几乎%的功能测试，所有测试都取决于设备的复杂程度和所选的老化测试系统。可以说任一设备的%性能测试都可以做，但是这个所采用的方法可能会降老化板上的器件密度，从而增加整体成本并降产量。

4.确保老化操作与预期一致。通过监控预烧板上的每个器件，可以在预烧开始时更换损坏的器件，这样用户就可以确保预烧板和预烧系统被按下。

预先设想的条件运行，不存在产能浪费。

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