PCT试验和HAST高压蒸煮试验

文章来源：http://www.asryq.com/news/hybk/1859.html 发表时间：2022-09-14

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HAST/百分比
HAST测试可加速水分透过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透。这是通过在设定的温度和湿度条件下持续施加压力来实现的。这使用非冷凝(不饱和)方法，即在压力和温度受控的环境中应用过热蒸汽。

有偏HAST试验
HAST测试已经成为标准，尤其是在半导体、太阳能等行业，作为标准温湿度偏差测试(85C/85%相对湿度-1000小时)的快速有效替代品。

HAST(高加速温度和湿度应力测试)已经成为设备封装可靠性和鉴定过程的关键部分。主要用于评价潮湿环境下未密封包装设备的可靠性。这是通过在高度受控的压力容器中设置和创造各种温度、湿度和压力条件来实现的。这些条件加速了水通过外部保护性塑料包装的渗透，并将这些应力条件应用于模具/设备。

当今的技术正朝着低轮廓/低几何尺寸封装发展。这些封装具有较高的漏电流，导致内部功耗，以便从模具/设备中去除湿气，从而妨碍了对与湿气相关的失效机制的分析。

根据JEDEC JESD22-A110D，如果样本的功耗超过200 mW，则应计算Tj。如果Tj的计算值比燃烧室的环境温度高10°C，则装置的偏置电压应为占空比。这种周期性的偏离会使模具在闭合过程中聚集水分。通常，对于大多数封装塑料设备，建议使用50%占空比偏差。

降/控制测试设备功耗的另一种方法是重置设备或将其置于睡眠模式，这可以通过施加来自外部驱动器和控制设备的信号来实现。

jedec标准jesd22-a110(偏置hast)和jesda118(偏置hast)

PCT试验和HAST高压蒸煮试验

典型条件:
10摄氏度/85%相对湿度/33.3磅/平方英寸，以及
10摄氏度/85%相对湿度17.7jue对压力
持续时间:96或264小时
循环偏置HAST测试通常用于高功率器件。
根据标准或客户指定的要求，批量可能会有所不同(44、77等。).
我们设计、开发、制造和选择材料(钥匙插座和印刷电路板材料)，并为各种类型的测试件提供完整的HAST板交钥匙服务。

HAST试验箱是表面隔离电阻(SIR)分析的有效工具。在该分析中，通常为测试样品设置以下测试参数:
110C/85%相对湿度/5v直流电压/压力下264小时。
HAST室也用于分析导电阳极丝的帽(体积/材料)，其中通常为受试者的样品设置以下测试参数:
130摄氏度/85%相对湿度/3.5v DC/压力下96小时。这些测试主要用于检查PCB中的过孔到过孔或平面到平面。
其他测试包括多氯联苯的电化学迁移。

参考:JEDEC标准JESD22-A110

PCT试验和HAST高压蒸煮试验