塑封器件具有体积小、重量轻、成本低、电气性能优良的特点。在发达国家，塑料包装器件的发展早已成熟，取代陶瓷包装器件的趋势已经确立。发达国家在很多年前就已经成功地将塑封器件应用到很多军用电子设备上。然而，在我国，由于缺乏军用塑封器件生产线，国内工业塑封线不能全满足军用标准，特别是在高温高湿环境试验后，塑封电路在超声波检测中的分层现象尤为严重。因此，虽然塑封器件有很多优点，但短时间内不可能在我国军用电子元器件领域大规模用塑封器件替代陶瓷封装电子元器件。
1.测试样品的预处理
我们选取了不同封装形式、不同封装厂商、不同芯片面积、不同载板率的1#、2#和3#塑封器件进行HAST测试。三种器件封装形式、封装厂商、芯片面积与载体面积之比的具体参数如表1所示。
根据GJB 7400的要求，对上述三种工业级塑封器件进行如下测试:首先对1#、2#、3#三种塑封器件进行筛选(包括温度循环、老化、电气测试、X射线和超声波测试等。，共10余项)。筛选完成后，根据GJB的说法，选出22条合格线路1#、2#和3#。
700的D4分组测试需要预处理测试(包括:125℃烘烤24h，60℃60% RH湿浸测试40h，回流焊，清洗，烘干)。预处理后，对上述三个塑封电路的电气参数进行测试，测试结果均合格(即预处理时未发现故障)。
2.HAST测试步骤和结论
(1)在130℃和85% RH 85% RH 100小时下进行HAST试验
首先，对预处理后的电路进行130℃和85% RH 85%RH 100h的强加速稳态湿热试验。测试了电路在130℃和85% RH 85%RH 100h HAST下的电参数。电路的电气参数全部合格，与试验前相比无可见变化。
以上电路超声波检测结果显示:1号、2号合格，无脱层现象。3号中约95%的器件有可见严重的脱层现象。图1和图2显示了HAST测试前后三种塑料封装器件的超声波照片。从图2中可以可见观察到，3#试验后出现了大面积的分层。
(2)在130℃和85%相对湿度下进行500小时的HAST试验
对于在100小时的强加速稳态湿热测试之后没有分层的电路1#和2#继续进行500小时的HAST测试。测试后，电路的电气参数全部合格，超声波测试结果显示没有发现可见的分层现象。
简而言之，由结果表明，经过100h HAST测试，三种工业级塑封器件的电参数均合格，无功能失效，1#和2#无可见分层现象。但3号出现了大量电路分层，说明国内工业塑封生产线还不能全满足军用级的要求。按照国军标要求进行可靠性试验后，虽然电路的电气参数满足指标要求，但分层带来的可靠性问题将极大地影响工业塑封器件在军事领域的应用。
