自动影像测量仪的使用方法是什么

文章来源：http://www.asryq.com/news/hybk/2550.html 发表时间：2025-03-24

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以下是自动影像测量仪的详细使用方法，涵盖硬件准备、软件操作及实际测量流程：

一、准备工作
1. 环境要求
温湿度：温度控制在20±1℃，湿度＜60%，避免热胀冷缩影响精度。
光照：关闭室内杂散光，使用设备配套的环形LED光源，确保工件表面均匀照明。
防震：将设备放置在气浮平台或大理石工作台上，避免振动干扰。
2. 硬件安装
连接电源、相机、显示器、控制电脑及气泵（如有）。
固定被测工件：
使用真空夹具、磁吸治具或机械手定位，确保工件稳定无偏移。
清洁工件表面，避免油污、灰尘或反光影响成像。

二、软件操作流程
1. 启动系统
开机顺序：电源 → 光源 → 相机 → 主控电脑。
登录系统账号，加载预设测量程序或新建项目。
2. 校准系统
放置标准校准块（如100mm×100mm量块）。
点击菜单栏【校准】→【自动标定】，系统自动识别四个角点。
输入标准尺寸（如100mm），完成坐标系校准（误差需＜0.01mm）。
3. 创建测量程序
定义检测项：
点击【添加测量】→选择几何类型（点、线、圆、孔等）。
设置公差（如±0.05mm）、判定规则（NG/OK阈值）。
路径规划：
拖拽摄像头视野框，覆盖所有需检测区域（避免遗漏）。
支持多视角拼接测量大尺寸工件。
4. 自动测量设置
单件检测：
放置工件至治具 → 点击【开始测量】→ 系统自动抓拍并分析。
批量检测：
连接传送带/机械手 → 设置循环次数（如100次）→ 启动连续检测。

三、测量与分析
1. 实时监控
屏幕显示：
实时影像、特征点高亮、测量数据（红色/绿色标识NG/OK）。
可放大局部细节（快捷键F2）。
2. 数据管理
导出报告：点击【导出】→选择Excel/PDF格式，保存测量结果。
SPC分析：生成CPK值、直方图及趋势图，评估过程稳定性。

四、功能
1. AI智能识别
训练自定义模型：上传缺陷样本（如划痕、变形），系统自动学习并识别同类缺陷。
2. 远程控制
通过WiFi/以太网连接手机或平板，远程操作设备并查看数据。
3. 联动生产线
接入MES系统，实时传输测量结果至车间管理平台，触发不良品剔除。

五、注意事项
禁止操作：
测量过程中避免触碰设备或工件，防止震动。
非技术人员不得修改硬件参数或校准程序。
维护保养：
每月清洁镜头，每季度校准一次系统。
长期停机时关闭电源并防尘。
异常处理：
图像模糊 → 检查光源亮度或重新对焦（快捷键Shift+F）。
测量超差 → 重新校准或检查工件装夹位置。

六、示例操作（以SMT贴片检测为例）
固定工件：将PCB板固定在真空夹具上。
创建程序：添加“焊盘间距”测量项，公差设为±0.1mm。
自动检测：启动设备，批量测量所有焊盘坐标。
结果判定：NG品自动标记并剔除，生成检测报告。

通过以上步骤，可快速掌握自动影像测量仪的操作方法。若需应对复杂场景（如曲面检测），建议参考设备手册或联系厂商获取定制化方案。

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